3月2日，IBM公司黨兵博士到中科院微電子所進行學術交流，并作了題為Connected System and Body的學術報告。微電子所系統封裝技術研究室主任萬里兮研究員主持交流會并致歡迎詞，來自中科院，北大、清華、無錫江南研究所等多個單位科研人員參加了會議。

　　黨兵博士從IC目前進入互連時代、3D IC的機遇與挑戰、3D IC的商業化情況展開了報告。從宏觀上對IC當前的發展狀況做了介紹，其中穿插了IBM相關方面的研究工作，目前IC方面遇到的挑戰有功率傳輸能力、熱管理、芯片封裝I/O數等。

　　TSV是對于微電子所九室目前研究的重點—TSV而言的，報告中黨兵博士結合IBM的相關工作，從總體上分析了TSV fisrt、middle、last的適用場合，認為TSV fisrt、middle更適用于代工廠，而TSV last更適用于封裝廠，他還就TSV的一些技術細節比如特征阻抗、電阻、電容等問題也做了相關介紹。

　　黨兵博士 工作在紐約約克鎮IBM T.J. Watson研究中心系統三維封裝小組。他是IEEE資深專家委員，IEEE會報CPMT的主編。還擔任ECTC 與 ICEPT的技術負責人，在佐治亞州被授予了電子與計算機應用技術博士學位。他在國際會議和雜志中發表了 60多篇文章，撰寫3本專業書籍，擁有20多項專利，收到了IBM授予的4項優秀獎項。多次獲得包括IEEE IITC,CICC,ECTC,授予的最佳論文獎。在過去的10中他是芯片封裝的領軍人物，在3D芯片封裝，芯片整合，小間距倒扣焊技術，超薄芯片封裝，極小芯片冷卻等方面有著獨到的見解。