教育背景
2003.09-2007.07? 湖南師范大學? 通信工程? 學士 ;? ?
2007.09-2010.07? 北京工業大學 微電子學與固體電子學 工學碩士? ?
2016.09-2020.01? 中國科學院大學 微電子學與固體電子學 工學博士? ?
工作簡歷?
2025.12-至今? ?????中科院微電子所???研究員?
2020.07-2025.12? ??中科院微電子所?? 副研究員?
2013.10-2020.07? ??中科院微電子所?? 助理研究員?
2010.07-2013.10? ??中科院微電子所?? 研究實習員?
近5年以第一作者身份發表論文12篇,通信作者身份2篇,代表論著如下:?
[1] Yidan Tang*, Lan Ge, Hang Gu, Yun Bai, Yafei Luo, Chengzhan Li, Xinyu Liu. Degradation in electrothermal characteristics of 4H-SiC junction barrier Schottky diodes under high temperature power cycling stress. Microelectron. Reliab. 102 113451, 2019 .?
[2] Yi-Dan Tang*, Xin-Yu Liu* , Zheng-Dong Zhou, Yun Bai, and Cheng-Zhan Li. Defects and electrical properties in Al-implanted 4H–SiC after activation annealing. Chin. Phys. B. Vol. 28, No. 10 106101, 2019. ?
[3] Yidan Tang*, Shengxu Dong, Yun Bai, Chengyue Yang, Chengzhan Li, Xinyu Liu. Mechanisms and Characteristics of Large-Area High-Current-Density 4H-SiC Trench Junction Barrier Schottky Diodes. Materials Science Forum. Vol. 963, pp 562-566. 2019. ?
[4] Yidan Tang*, Xinyu Liu, Yun Bai, Shengxu Dong, Shaodong Xu. Study of Temperature-dependent Mechanisms and Characteristics of 4H-SiC Junction Barrier Schottky Rectifiers. Materials Science Forum. Vol. 924, pp 589-592. 2018. ?
[5] Yidan Tang*, Xinyu Liu*, Yun Bai, Chengzhan Li, Chengyue Yang. High-Temperature Reliability Analysis of 1200 V/100 A 4H-SiC Junction Barrier Schottky Diodes. Materials Science Forum, Vol. 1004, pp 1004-1009. 2020.以第一、二發明人或技術聯系人,授權發明專利19項,其中美國3項,代表性專利如下:?
[1] 湯益丹 申華軍 白云 李博 周靜濤 劉煥明 楊成樾 劉新宇.,專利“多能離子注入實現階梯狀摻雜濃度分布的方法”,ZL201110412636.32. (已授權).?
[2] 湯益丹 申華軍 白云 周靜濤 楊成樾 劉新宇 李誠瞻 劉國友,專利“碳化硅MOSFET器件及其制造方法”,專利號:ZL201510574417.3. (已授權).?
[3] Yidan TANG* Huajun SHEN Yun BAI et al. “SILICON CARBIDE MOSFET DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME”, PCT/CN2015/089335. US Patent:US 10,680,067. 美國授權專利.?
[4] Xinyu Liu Yidan TANG* Shengkai Wang et al.“MICROWAVE PLASMA GENERATING DEVICE FOR PLASMA OXIDATION OF SIC”, US Patent :US 10, 734, 199.? 美國授權專利.?
[5] Xinyu Liu Yidan TANG* Shengkai Wang et al. “METHOD FOR MANUFACTURING GROOVED MOSFET DEVICE BASED ON TWO-STEP MICROWAVE PLASMA OXIDATION”, US Patent: US 10,763,105. 美國授權專利.2016-2018年中科院微電子所博士榮譽獎學金,特等獎學金;?
2018年中科院微電子所“優秀個人”;?
2019年中科院微電子所“科研新星”三等獎;?
2019年北京市科學技術發明二等獎,No.2019-F01-2-02-R09;
人才隊伍