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當前位置 首頁 人才隊伍
  • 姓名： 王啟東
  • 性別： 男
  • 職稱： 研究員
  • 職務： 副主任
  • 學歷： 博士
  • 電話： 010-82995675
  • 傳真： 
  • 電子郵件： wangqidong@ime.ac.cn
  • 所屬部門： 封裝中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區北土城西路3號

    簡　　歷：

  • 教育背景

    2001.9-2005.7?????? 東南大學 學 士

    2006.9-2009.11???? 英國諾丁漢大學 碩 士

    2011.9-2014.7?????? 中國科學院大學 博 士

    工作簡歷

    2005.9-2006.7?????? 同濟大學 實習研究員

    2015.12-2016.12?? 斯坦福大學 公派訪問學者

    2009.7-至今????????? 中科院微電子研究所 助理研究員/副研究員/研究員

    社會任職：

  • 華進半導體封裝先導研發技術有限公司，研發高級經理

    研究方向：

  • 3D集成先進工藝開發；基于超材料的封裝天線的設計與制造；高能物理傳感器的集成與制造

    承擔科研項目情況：

  • 承擔多項國家科技重大專項項目與課題、國家自然基金重點國際合作項目、國家自然基金青年項目、國家重點實驗室項目、航天自然基金項目、中國科學院微電子所所長基金項目等。

    代表論著：

  • 2017年至今發表文章列表：

    [1]????? Mei Xue, Weikang Wan, Liqiang Cao, Qidong Wang*, “A miniaturized and high performance 28GHz AiP with integrated metamaterials” , Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2019 IEEE 69th, Las Vegas, NV, 2019.

    [2]????? Mei Xue, Liqiang Cao, Qidong Wang*, Delong Qiu, Jun Li, A compact 27 GHz Antenna-in-Package (AiP) with RF transmitter and passive phased antenna array, Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2018 IEEE 68th, San Diego, CA, 2018.

    [3]????? Charles P. Blakemore, Alexander D. Rider, Sandip Roy, Qidong Wang, Akio Kawasaki, Giorgio Gratta，“Three dimensional force-field microscopy with optically levitated microspheres”, Phys. Rev. A 99, 023816, 2018. (SCI) IF=2.925.

    [4]????? [nEXO collaboration] Characterization?of?an?Ionization?Readout?Tile?for?nEXO,?2018 Journal?of?Instrumentation?13(01):?P01006.，(SCI)， IF=1.22

    [5]????? [nEXO collaboration] Study of Silicon Photomultiplier Performance in External Electric Fields, 2018 JINST 13 T09006, (SCI)， IF=1.22

    [6]????? [nEXO collaboration] Sensitivity and Discovery Potential of nEXO to Neutrinoless Double Beta Decay, PhysRevC97 (2018) no.6 065503, (SCI)，IF=3.304

    [7]????? Qidong Wang;?Alexander D. Rider;?David C. Moore;?Charles P. Blakemore;?Liqiang Cao;?Giorgio Gratta, "A Density Staggered Cantilever for Micron Length Gravity Probing," Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2017 IEEE 67th, Orlando, FL, 2017, pp. 1773-1778.

    [8]????? Qiu?D,?Cao?L,?Wang?Q*,?et?al.?Experimental?and?numerical?study?of 3D stacked dies under forced air cooling and water immersion cooling[J]. Microelectronics Reliability, 2017, 74:34-43. (SCI)，IF=1.37

    [9]????? 陳守維?,?王啟東*?,?陳誠, 李君，曹立強，陸原*，射頻發射前端的小型化及電磁兼容設計，微電子學與計算機，2017年06期

    [10]?汪鑫，王啟東*，曹立強*，一種用于集成天線封裝（AiP）的低剖面、低成本的毫米波微帶天線設計，現代電子技術，2017年19期

    [11]?汪鑫，劉豐滿，吳鵬，王啟東*，曹立強*，Ka-K波段收發模塊的3D系統封裝(SiP)設計，微電子學與計算機，2017?,?34?(8)?:113-117

    專利申請：

  • 國內專利申請20余項，目前已授權5項。國際專利授權1項。

    獲獎及榮譽：

  • 1.????北京市科技進步二等獎，2018年

    2.????中國科學院青年創新促進會，2018年

    3.????廣東省科技特派員，2012-2015年

    4.????所長特別獎，2010年、2011年

    5.????所級優秀員工2010年、2011年、2017年