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科研動態

微電子所“片上抗靜電(ESD)保護電路硬IP模塊”課題

稿件來源: 發布時間:2008-04-07

  3月21日,北京市科委委托北京生產力促進中心組織專家對中國科學院微電子研究所和賽拓克半導體技術(北京)有限公司共同承擔的北京市科技計劃項目《基于SMIC12英寸生產線的IC設計支撐技術》中“片上抗靜電(ESD)保護電路硬IP模塊”課題進行了驗收。

  驗收專家組聽取了課題負責人周玉梅副所長的課題工作報告和課題技術人員劉海南的技術報告及測試報告,審閱了財務審計報告,出具了以下意見:該課題在SMIC 0.13微米CMOS工藝平臺下,采用了自主研發的混合模式ESD仿真設計技術,完成了三種ESD保護電路結構的設計,可應用于混合信號集成電路的I/O及電源保護;課題驗收資料齊全、規范、內容詳實;課題首次采用了項目監理制和會計師事務所財務審計制,根據審計報告,課題經費使用合理,達到任務書中的驗收和考核指標。基于此,驗收專家組一致同意 “片上抗靜電(ESD)保護電路硬IP模塊”課題通過驗收。

  近年來,地方政府不斷加大對集成電路產業的投入,微電子所抓住機遇,積極進行院地合作,建立與地方政府的合作紐帶關系,積極推進研究成果轉化,取得了一系列的成果。本課題是微電子所專用集成電路與系統研究室首次承擔北京市科委的科研任務,任務書中的各項指標要求的成功完成,為研究室與北京市政府的繼續合作奠定了良好的基礎。

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