10月24日，院條財局科技條件處組織專家對微電子所牽頭的三個“中國科學院科研裝備研制項目”進行了現場驗收。 

　　此次驗收的三個項目分別是微電子所與半導體所合作的“新型半導體存儲技術可靠性多功能綜合評估平臺”、與蘇州納米所合作的“有機電子低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD系統及工藝”以及“多元微波混合電場穿透式熱處理系統”，分別形成了“多功能綜合評估平臺系統”、“有機薄膜封裝系統”和“微波熱處理系統”三項成果，并獲得了相關的自主知識產權。其中，“微波熱處理系統”屬于國內首次研制成功的多元微波混合電場穿透式熱處理系統，解決了22nm以下CMOS器件超淺結退火工藝的關鍵難題。 

　　驗收會和現場測試分別按照研究領域分組同時進行。專家組詳細聽取了項目研制、管理和經費決算等情況匯報，現場檢查了設備的技術指標及運行情況，指出項目設備自運行以來為微電子所及其他科研院所和高校提供了可靠的測試服務、封裝服務和退火服務，有力地支持了微電子所承擔的多個項目的研究工作，促進了與外單位的良好合作。經過認真討論，專家組一致認為，三個項目均完成了實施方案規定的研制任務，部分指標優于任務書指標要求，文件檔案齊全，經費使用合理，同意項目通過驗收。

驗收會現場 

現場測試