2010年7月，龍芯CPU第一款國產化封裝產品在中國科學院微電子所系統封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產品封裝的成功也標志著我國國產高端CPU芯片開始走入封裝完全國產化時代。

　　該CPU封裝體為500 I/O的WB-BGA結構，芯片時鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結構，該結構是目前先進封裝結構之一，具有優良的熱管理特性，是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產品封裝難度高，此次也是在國內封裝產品中首次使用該項技術。

　　該產品用戶曾委托國內多家專業封裝單位分別嘗試對該CPU進行封裝均未獲得成功，微電子所系統封裝技術研究室在接到任務后，集體攻關，僅僅在兩個多月的時間里，完成了設計仿真優化并組織國內相關生產廠家進行封裝并最終通過測試，獲得了用戶的高度評價。

圖 1 封裝成品