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發(fā)現(xiàn)科學(xué)之美

峰谷研拋

稿件來源： 責(zé)任編輯： 發(fā)布時(shí)間：2020-08-06

 

 

  • 作者信息：EDA中心  曹鶴 

  • 圖片描述：本作品顯示的是28納米高k金屬柵工藝測試芯片經(jīng)過化學(xué)機(jī)械研磨后的表面形貌圖，圖中金黃色豎線是設(shè)計(jì)圖形（凸出區(qū)域），暗紅色豎線是介質(zhì)層（凹槽區(qū)域）。 

  • 成像設(shè)備：原子力顯微鏡 

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