作者信息：EDA中心  朱義強 

圖片描述：一顆小小的Flip-Chip（倒裝）封裝的芯片，從不同的視角和維度向我們展現著它的精與美。頂視圖（Top）展示了芯片各電路模塊間微妙的電氣連接，時而并行前進時而錯綜迂回，最終匯集于中間的核心，寓意著“中國芯”的道路雖曲折卻是光明的。底視圖（Bottom）中的BGA球陣列像一排排懸掛的燈籠，照亮著我們前進的方向。正中間（Center）的圖片不僅顯示了信號連接，還用三種不同顏色標識了不同的供電電源，方方正正大小不一的模塊類似于“故宮”樓群，象征著芯片設計的“工匠精神”。左邊（Left）圖片僅顯示基板中間的連線及過孔結構，像極了點點繁星，讓我們感嘆微觀世界的神奇。右邊（Right）顯示了基板各層之間的三維連接結構，那一根根云起的“過孔柱”及金屬線引領我們通向世界更高端先進的集成電路技術發展。整幅圖片告誡我們要繼續以“唯精唯一，求是求新”的所訓為行動準則，去登頂集成電路產業的“珠峰”，感受“不畏浮云遮望眼”的豪情，領略科學之瑰麗！ 

實驗方法：由Cadence Allegro Package Design V17.2封裝基板設計工具的3D View插件截圖生成。 

圖片處理軟件名稱：美圖秀秀