作者信息：高頻高壓中心  楊楓

圖片描述：沉積金屬是半導體IC制造工藝里的關(guān)鍵步驟，光刻膠形貌以及蒸發(fā)金屬體系的選擇影響剝離后金屬線條邊緣的的齊整性，決定電信號傳遞質(zhì)量，牽住金屬剝離這個“牛鼻子”，才能制作性能優(yōu)良的IC產(chǎn)品。圖中，負性光刻膠形成一個倒梯形結(jié)構(gòu)，形似“牛鼻”。上、下的白色金屬被這層光刻膠分開。當光刻膠去掉后，其上金屬被一同帶走，只留下中間的金屬線條。 

成像設備：S-4800型掃描電子顯微鏡